Ergebnisse für: Advanced packaging technologies for microelectronics

Hier findest Du Bücher, die sich mit Advanced packaging technologies for microelectronics beschäftigen.

Buch Cover RF and Microwave Microelectronics Packaging II

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Buch Cover More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

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128.39 € · Hardcover
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139.09 € · Paperback
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Buch Cover More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Springer International Publishing
90.94 € · eBook
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