Ergebnisse für: System integration packaging technologies

Hier findest Du Bücher, die sich mit System integration packaging technologies beschäftigen.

Buch Cover Advanced Flip Chip Packaging

Springer US
213.99 € · Hardcover
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Buch Cover RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Springer International Publishing
139.09 € · Hardcover
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Buch Cover SMART SYSTEMS INTEGRATION 2007

VDE VERLAG
119 € · Hardcover
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Buch Cover Silicon Carbide Microsystems for Harsh Environments

Springer US
171.19 € · Hardcover
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Buch Cover Advanced Flip Chip Packaging

Springer US
159.99 € · Paperback
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Buch Cover Advanced Flip Chip Packaging

Springer US
149.79 € · eBook
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Buch Cover RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Springer International Publishing
128.39 € · eBook
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Buch Cover RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Springer International Publishing
139.09 € · Paperback
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Buch Cover Silicon Carbide Microsystems for Harsh Environments

Springer US
149.98 € · Paperback
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Buch Cover Silicon Carbide Microsystems for Harsh Environments

Springer US
149.79 € · eBook
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