Substrate Current Effects in Smart Power ICs

Beschreibung

Autor*in

Michael Schenkel

Themen in »Substrate Current Effects in Smart Power ICs«

3D Bauelementesimulation H-Brücke Latch-up Parasitäre Bipolartransistoren Smart Power ICs Substratströme TCAD Kalibrierung TCAD Validierung Technologie-CAD Topologie Reduktion

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