Michael Mayer Mayer Microelectronic Bonding Process Monitoring by Integrated Sensors

Microelectronic Bonding Process Monitoring by Integrated Sensors

von Michael Mayer

EUR 91,01

Buch in deiner Nähe kaufen

oder

Beschreibung

Autor*in

Michael Mayer

Stimmen zu »Microelectronic Bonding Process Monitoring by Integrated Sensors«

Details

ISBN: 9783896496201

Verlag: Hartung-Gorre

Erscheinung: 2000

Link teilen

Über buchnah.de | Die Buchhandlungen | Die Verlage | Impressum & Kontakt | Datenschutz | Presse

Auf dieser Seite kannst Du Buchhandlungen in der Nähe finden