Etienne Hirt Hirt System Design Using High Density Packaging and Multi Chip Modules

System Design Using High Density Packaging and Multi Chip Modules

von Etienne Hirt

EUR 50,11

Buch in deiner Nähe kaufen


...oder deine aktuelle Postleitzahl eingeben:
oder

Beschreibung

Autor*in

Etienne Hirt

Stimmen zu »System Design Using High Density Packaging and Multi Chip Modules«

Details

ISBN: 9783896495594
Verlag: Hartung-Gorre
Erscheinung: 2000

Link teilen

Über buchnah.de | Die Buchhandlungen | Die Verlage | Impressum & Kontakt | Datenschutz | Presse


Auf dieser Seite kannst Du Buchhandlungen in der Nähe finden