Perfag 3D

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Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten (Deutsch / Englisch)

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Beschreibung

PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen.

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Themen in »Perfag 3D«

Specification Multilayer PCBs, Leiterplatten-Decklagen, Leiterplatten-Oberflächenschutz, Leiterplatten-Reinheit, Leiterplatten-Bearbeitung Mehrlagen-Leiterplatten, Leiterbild, Leiterplatten-Basismaterial, Leiterplatten-Druck, Leiterplatten-Bohrungen Perfag, Elektronik, Elektronikindustrie, Elektronikproduktion, Leiterplattenherstellung, Spezifikation, Leiterplatten

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Details

ISBN: 9783874802888
Verlag: Leuze, E G
Erscheinung: 11.01.2016

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