PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Gesellschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzenten. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen.
Specification Multilayer PCBs, Leiterplatten-Decklagen, Leiterplatten-Oberflächenschutz, Leiterplatten-Reinheit, Leiterplatten-Bearbeitung Mehrlagen-Leiterplatten, Leiterbild, Leiterplatten-Basismaterial, Leiterplatten-Druck, Leiterplatten-Bohrungen Perfag, Elektronik, Elektronikindustrie, Elektronikproduktion, Leiterplattenherstellung, Spezifikation, Leiterplatten