Reflowlöten

Beschreibung

Dieses Buch soll die Praktiker in der Baugruppenfertigung mit den zahlreichen Facetten des Reflowprozesses vertraut machen, wobei die wesentlichen Grundzüge des Weichlötens und die Prinzipien der Wärmeübertragung erläutert werden. Dabei werden Hilfestellungen zur Erstellung und Bewertung von Reflowprofilen gegeben und wichtige Fehlermechanismen und -ursachen diskutiert. Anhand von Beispielen werden die komplexen Mechanismen des scheinbar trivialen Reflowlötens aufgezeigt. Die Hauptkapitel des Buches: • Grundlagen des Reflowlötens • Lotpasten und Schablonendruck • Temperaturmessungen beim Weichlöten • Die Wärmeübertragung in Reflowlötanlagen • Temperaturprofile und Prozesse • Reflowlötfehler - Ursachen und Möglichkeiten zu ihrer Vermeidung

Autor*in

Hans Bell

Themen in »Reflowlöten«

Peaktemperatur, maximale Temperatur, Abkühlzeit, Gradient, Aufheizgradient, Abkühlgradient, Breitenprofil Querprofil, Lötfehler, Reflowfehler, Reflowlötfehler, Lotbrücken, Nichtlötungen, Tombstones, Versatz, Verwindung Wölbung, Lotperlen, Solderballs, Voids, Poren, Lunker, Löten unter Vakuum, Vakuumlöten, Vakuum Reflowlöten, Schmelzpunkt der Lot, Intermetallische Phase, Benetzung, Spreitung, Lötatmosphäre, Stickstoff Wärmeübertragung, Kondensation, Kondensationslöten, Dampfphasenlöten, Vapourphaselöten, Konvektion Schablonendruck, Pastendruck, Lotpaste, Layout der Aperturen, Paddesign, Thermoelemente, Temperaturmessung Whisker, Black Pad Effekt Konvektionslöten, Strahlung, Strahlungslöten, Infrarotlöten, Temperaturprofile, Reflowprofile, Vorheizzeit, Zeit über Liquidus

Stimmen zu »Reflowlöten«

Details

Link teilen