Interconnect Technology for Three-Dimensional Chip Integration
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Beschreibung
Autor*in
Andreas Munding
Themen in »Interconnect Technology for Three-Dimensional Chip Integration«
Chip Chip integration Interconnect technology Mikroelektronik
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Details
ISBN: 9783867274067
Verlag: Cuvillier Verlag
Erscheinung: 30.10.2007