Elektronikkühlung

Beschreibung

Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf.
Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf. Die Leserinnen und Leser erhalten mit der Medienkombination aus Buch plus E-Book das Know-how, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten. Aus dem Inhalt: • Grundlagen zu Temperatur und Wärme • Wärmetransport durch Wärmeleitung • Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager • Wärmewiderstände von Bauteilen • Strombelastbarkeit von Leiterbahnen • Strom- und Temperatursimulation mit Layout • Kühlungshardware • Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik • Schäden durch Wärmeeinwirkung • Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse • Layout und Konstruktion

Autor*in

Johannes Adam

Themen in »Elektronikkühlung«

19“-Schränke, Abkühlkurve, Arduino, Aufheizkurve, Auslösezeit, Baugruppenanalyse, Baugruppenkühlung, Baugruppentemperatur, Bauteil, Bauteildaten, Bauteilriegel, Belüfteter Schrank, Coin, Cu-Profil, Durchkontaktierungen, Eckenströmung, Einpresstechnik, elektrischer Widerstand, Elektrisches Strömungsfeld, Elektronik, EVB-USB580x_A, Flexfolie, Gehäuse, Geschlossener Schrank, Grashof-Zahl, Halbleiter, Hochstrom, IMS-Leiterplatten, IPC-2152, IPC-2221, ISL8240MEVAL4Z, Isolationsmaterialien, isotherme Ränder, IWR6843, JESD-51, Keramik, Kleingehäuse, Konstruktion, Konvektion, Kühlkörper, Kühlungshardware, Kurzschlussstrom, Lageneinfluss, Layout, Leistung, Leiterbahn, Leiterplatte, Leiterplatten-Layout, Leiterplattenmaterial, Leitklebetechnik, Lineare Platte, Lötstellen, Lötstopplacks, Löttechnik, Lüfter, Lüftergesetze, Multilayer, Newton-Kühlung, Nicht-adiabatisch, Nußelt-Korrelationen, Nußelt-Zahl, Onderdonk, orthotrope Leiterplatte, Pulsfolge, Pulsweitermodulation, Reynolds-Zahl, RS-ChipKit MAX32, RSChipKitMAX32 orthotrop, Schmelzzeit, Schweißtechnik, Strahlung, Strom, Strombelastbarkeit, Stromsimulation, Stromtragfähigkeit, Temperatur, Temperatureinflüsse, Temperaturprofil, Temperatursimulation, Thermische Impedanz, Thermisches Strömungsfeld, Transiente Stromheizung, Transienter Wärmewiderstand, Verbindungstechnik, Verlustleistungsangaben, Vias, Wärme, Wärmeabfuhr, Wärmeabgabe, Wärmeableitung, Wärmeleitung, Wärmemanagement, Wärmespreizung, Wärmespreizwinkel, Wärmestrahlung, Wärmetransport, Wärmeübergangskoeffizient, Wärmeübertragung, Wärmevias, Wärmewiderstand, Widerstandschaltungen, Zweidimensionale Platte (r, z), Zylindersymmetrische Platte, Θ-Junction-Ambient

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