OSB- und Waferboard-Platten
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Beschreibung
Herstellungstechnologie zur Fertigung der Holzwerkstoffplatten, mechanische und physikalische Eigenschaften wie Biegefestigkeit, Zugfestigkeit, Elastizität, Wärmeleitung, Quellen, Rohdichte. Anwendungsbereiche. Entwicklung von Absatzmarkt und Produktion. Publishing-on-demand.
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Themen in »OSB- und Waferboard-Platten«
Baustoff Biegefestigkeit Herstellungsverfahren Holzwerkstoff Spanplatte Verleimung Werkstoffeigenschaft
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Details
ISBN: 9783816749509
Verlag: Fraunhofer IRB Verlag
Erscheinung: 2007