Systemintegration in der Mikroelektronik 2009 SMT/HYBRID/PACKAGING

Beschreibung

Mit Blick auf die Herausforderungen des globalen Marktes und der derzeitigen wirtschaftlichen Lage sind innovative Lösungen das Gebot der Stunde – insbesondere für die Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen. Unter dem Titel „Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex- und starr-flex Basis“ befasst sich der Kongress der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 deshalb mit fortschrittlichen Technologien und Anwendungen für diesen Baugruppenbereich, die insbesondere im Hinblick auf die genannten Herausforderungen das erforderliche Zukunftspotenzial bieten.

Autor*in

H Reichl

Themen in »Systemintegration in der Mikroelektronik 2009 SMT/HYBRID/PACKAGING«

Mikroelektronik elektronische Baugruppen

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