Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKAGING 2007
Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement - Messe & Kongress, Nürnberg, 24. - 26. April 2007
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Beschreibung
Der diesjährige Kongresstag am 25.04.2007 steht ganz unter dem zukunftsorientierten Thema „Hochstromleiterplatte und Wärmemanagement“. Für die Beiträge konnten Referenten von führenden Forschungs- und Industriepartnern gewonnnen werden, die das Thema von Aufbaukonzepten und neuen Materialien bis zu Prozesstechnologien und Applikationsbeispielen beleuchten. Die Vorträge lassen genügend Zeit für die Präsentation und die anschließende Diskussion. Ihre Fragen und Kommentare sind ausdrücklich erwünscht.
Autor*in
Herbert Reichl
Themen in »Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKAGING 2007«
Leistungselektronik Leiterplatte Mikroelektronik SMT/HYBRID/PACKAGING Systemintegration Wärmemanagement