Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT /HYBRID /PACKAGING 2006
Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung - Messe & Kongress, Nürnberg 30. Mai - 1. Juni 2006
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Beschreibung
Autor*in
Herbert Reichl
Themen in »Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT /HYBRID /PACKAGING 2006«
Mikroelektronik Leiterplatte Systemintegration SMT/HYBRID/PACKAGING AML-Technik
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Details
ISBN: 9783800729685
Verlag: VDE VERLAG
Erscheinung: 12.06.2006