Systemintegration in der Mikroelektronik
SMT HYBRID PACKAGING 2003, Messe & Kongress, Nürnberg, 6.-8. Mai 2003
Buch in deiner Nähe kaufen
oder
Beschreibung
Inhalt:
In diesem Tagungsband werden u. a. Themen aus folgenden Bereichen behandelt: Systemintegration, Mikroelektronik, Nachrichtentechnik, SMT, Hybrid, Packaging, Hochtemperaturapplikationen, Hochtemperaturelektronik, Hochtemperatur-Lötverbindungen u. a.
Autor*in
Herbert Reichl
Themen in »Systemintegration in der Mikroelektronik«
Systemintegration Hybrid Hochtemperaturapplikationen Hochtemperatur-Lötverbindungen Hochtemperaturelektronik Mikroelektronik
Stimmen zu »Systemintegration in der Mikroelektronik«
Details
ISBN: 9783800727612
Verlag: VDE VERLAG
Erscheinung: 28.04.2003