System Integration in Micro Electronics

von

Exhibition & Conference, Nuremberg 18-20 June 2002

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Beschreibung

In diesem Tagungsband werden u.a. folgende Themen behandelt: Optoelectronic Packaging, Microsystems-packaging, MEMS Packaging, RF-MEMS-Packaging, Micro-Mechatronic Integration, Microcomponents, Microsystems.

Autor*in

Herbert Reichl

Themen in »System Integration in Micro Electronics«

Optoelektronik Mikrosystem

Stimmen zu »System Integration in Micro Electronics«

Details

ISBN: 9783800727124

Verlag: VDE VERLAG

Erscheinung: 06.2002