Opthoelectronic Packaging

Beschreibung

Die optische Aufbautechnik liegt an der Schnittstelle zwischen optischer Nachrichtentechnik und Mikrosystemtechnik. Das vorliegende Werk will einen praxisbezogenen Überblick über die Querschnittstechnologien geben. Die Anfangskapitel geben eine Übersicht der Netzentwicklung optischer Systeme, gefolgt von einem Kapitel mit detaillierten Beschreibungen der Grundlagen von Bauelementen dieser Systeme wie Lichtwellenleiter, Sende- und Empfangsdioden. Einen zentralen Raum nimmt die Beschreibung der Schnittstelle Faser zum Chip ein, die für das Verständnis der optischen Kopplung und deren Justageproblem von äußerster Wichtigkeit ist. Nach einem kurzen Exkurs in die traditionelle elektrische Aufbautechnik mit ihren unterschiedlichen Bondtechniken werden die optischen Stecker sowie die Herstellung optischer Faserlinsen (Taper) beschrieben. Die Vermessung der Nah- und Fernfelder ist wichtiger Bestandteil einer optimalen Faser-Chip-Kopplung. Beschrieben werden im Detail auch die unterschiedlichen Spotsize-Messverfahren mit ihren jeweiligen Vor- und Nachteilen. Die folgenden Kapitel gehen darauf ein, welche Justagetechniken dem heutigen Anwender zur Verfügung stehen. Dabei geht der Trend von den aktiven Techniken zur selbstjustierenden passiven Justage hin, die eine miniaturisierte und wesentlich kostengünstigere Aufbautechnik verspricht. Den Abschluss bildet ein Abschnitt mit vielen Beispielen für unterschiedliche Modulaufbauten und die Beschreibung von Zuverlässigkeitsuntersuchungen im Rahmen des Standards ISO 11807.

Autor*in

Ulrich Fischer

Themen in »Opthoelectronic Packaging«

Löten Kleben Bonden Justagetechniken

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