Störemissionen leistungselektronischer Komponenten
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Beschreibung
Verletzen die Störemissionen leistungselektronischer Komponenten am Ende des Entwicklungsprozesses Grenzwerte, können kostenintensive Nachbesserungen nötig sein. Um dies zu vermeiden, wird in dieser Arbeit eine Vorgehensweise vorgestellt, die die Abschätzung und Einflussparameteranalyse der Störemissionen leistungselektronischer Komponenten möglichst früh im Entwicklungsprozess erlaubt.
Die Vorgehensweise basiert auf SPICE-Zeitbereichsmodellen, die die leistungselektronischen Komponenten abbilden. Hierbei werden verteilte parasitäre Elemente der Verbindungsstruktur (z.B. Leiterplatte) sowie parasitäre Elemente diskreter Bauteile (z.B. MOSFET oder Kondensator) eingebunden. Komponenten der Messumgebung wie Verkabelung und Netznachbildung werden durch Frequenzbereichsmodelle abgebildet. Ein digitaler Signalverarbeitungsprozess bildet als Alternative zur FFT die Schnittstelle zwischen beiden Bereichen und bietet gleichzeitig die Möglichkeit den Einfluss von Spektrumanalysator oder Messempfänger zumindest ansatzweise zu berücksichtigen.
Der wissenschaftliche Beitrag dieser Arbeit liegt nicht in der Entwicklung neuer Methoden zur Modellierung der Störemissionsentstehungs- und Koppelmechanismen, die genauer sind als bereits aus der Literatur bekannte Methoden, sondern in der Kombination selbiger zu einer ganzheitlichen Vorgehensweise auf einer vom konkreten Anwendungsfall losgelösten Abstraktionsebene.
Autor*in
Sören Weßling
Themen in »Störemissionen leistungselektronischer Komponenten«
Abschätzung EMV Einflussparameteranalyse Elektromagnetische Verträglichkeit Leistungselektronik Leiterplatten Mehrpoltheorie Messumgebung Nahfeldkopplung PEEC SPICE Schaltungssimulation Störemissionen leitungsgeführte Störemissionen parasitäre Elemente