Technologien der Mikrosysteme
Materialien, Prozesse und Herstellung halbleiterbasierter Systeme
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Beschreibung
Dieses Buch vermittelt einen umfassenden Überblick über die Technologien der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik – von Werkstoffen und Fertigungsprozessen über die Herstellung von MEMS und integrierten Schaltkreisen bis hin zu Mikrosensoren und Aktoren. Es richtet sich an Studierende, Ingenieure und Forschende und verbindet physikalische Grundlagen mit modernen industriellen Anwendungen.
Der Inhalt
- Definition eines Mikrosystems
- Wichtige Halbleiter in der Mikrosystemtechnik
- Herstellung von einkristallinem Silizium (Si), Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC)
- Reinraumtechnik
- Silizium-Planartechnologie
- Herstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium
- Oberflächen-Mikromechanik (Surface Micromachining)
- Waferbonden (Waferbonding)
- Kontaktierverfahren
- Nicht-Silizium-HARMS (High Aspect Ratio Micro-Structures)
- Schichttechniken
- MOS- und Bipolar-Prozesse
- Prozessmesstechnik und Charakterisierung in Mikrosystemtechnik.
Die Zielgruppen
Studenten, Wissenschaftliche Mitarbeiter, Prozess Ingenieure/Technologen, Entwickler, Technologie Manager.
Der Autor
Ha Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin und am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor/Mikroaktuatorik und Referent für Technologie bei Firma Schott AG.
Dieses Buch vermittelt einen umfassenden Überblick über die Technologien der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik – von Werkstoffen und Fertigungsprozessen über die Herstellung von MEMS und integrierten Schaltkreisen bis hin zu Mikrosensoren und Aktoren. Es richtet sich an Studierende, Ingenieure und Forschende und verbindet physikalische Grundlagen mit modernen industriellen Anwendungen.
Verfahren und Technologien der Mikrosystemtechnik Mikrofertigungsprozesse sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in einem Buch Mit werkstoffwissenschaftlichen Grundlagen
Autor*in
Ha Duong Ngo
Themen in »Technologien der Mikrosysteme«
Mikrosystemtechnik Halbleiter in der Mikrosystemtechnik mikromechanische Strukturierungsprozesse Volumenmikromechanik Oberflächenmikromechanik Bondprozesse Aufbau- und Verbindungstechnik Chipmontage Beschichtungstechnologie Mikrosensorik Chiptechnologie Halbleiter Elektrotechnik Mechatronik Reinraumtechnik