Lienig Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

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Beschreibung

Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.

Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.

Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik anUniversitäten und Fachhochschulen.


Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.  
Der Buchaufbau folgt dem tatsächlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert) Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tatsächlichen Projekten (anwendungsorientiert) Die neuen Herausforderungen beim 3D-Entwurf werden ausführlich erläutert und (erste) Lösungen präsentiert (problemorientiert) Includes supplementary material: sn.pub/extras

Autor*in

Jens Lienig

Themen in »Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik«

3D-Baugruppe 3D-Datenstrukturen 3D-Entwurf 3D-Integrierter Schaltkreis Integrationstechnologien Layoutentwurf Modellierung Simulation Thermischer Entwurf

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Details

ISBN: 9783642305719
Verlag: Springer Berlin
Erscheinung: 12.09.2012

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