Direktmontage
Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs
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Beschreibung
Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.
Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.
Bei der Direktmontage ungehäuster ICs handelt es sich um ein relativ neues Integrationsverfahren für Mikrosysteme. Das Buch wurde von Experten aus Wissenschaft und Industrie verfaßt. Neuentwicklungen werden aufgezeigt und deren Anwendbarkeit unter technischen und wirtschaftlichen Aspekten kritisch bewertet. Das Werk gibt somit Hilfestellung bei der Auswahl der geeigneten Fertigungstechnologien
Autor*in
Herbert Reichl
Themen in »Direktmontage«
Computer Draht Halbleiter Interface Leistung Modellbildung Modellierung Simulation Verbindungstechnik Wafer integrierter Schaltkreis