3D and Circuit Integration of MEMS
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Beschreibung
Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.
Autor*in
Masayoshi Esashi
Themen in »3D and Circuit Integration of MEMS«
Electrical & Electronics Engineering Electronic Materials Elektronische Materialien Elektrotechnik u. Elektronik Halbleiterphysik Materials Science Materialwissenschaften MEMS Physics Physik Semiconductor Physics