Handbook of 3D Integration
Technology and Applications of 3D Integrated Circuits
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Beschreibung
Beiträge von Forschern und Strategen an Universitäten und aus der Industrie diskutieren hier die physikalischen Grenzen der klassischen 2D-Elektronik und beleuchten die Erfordernisse des Marktes sowie Ansatzpunkte für zukünftige Entwicklungen.
Autor*in
Philip Garrou
Themen in »Handbook of 3D Integration«
Components & Devices Dünne Schichten, Oberflächen u. Grenzflächen Electrical & Electronics Engineering Electronic Materials Elektronische Materialien Elektrotechnik u. Elektronik Halbleiter Halbleiterphysik Halbleitertechnologie Komponenten u. Bauelemente Materials Science Materialwissenschaften Mikroelektronik Nanomaterialien Nanomaterials